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AMD X570主板首发评测:7nm核心的最强座驾

弘兴快讯网2024-03-28 21:00:12【知识】7人已围观

简介[PConline 首发评测]5月27日,一个让所有DIYer都为之热血沸腾的日子:AMD官宣锐龙3以及X570主板,点燃了DIYer的心,也浇灭了英特尔的心:发布会上的每款新处理器,都将英特尔同规格 救世神不过是个游戏宅

[PConline 首发评测]5月27日,主板一个让所有DIYer都为之热血沸腾的评测日子:AMD官宣锐龙3以及X570主板,点燃了DIYer的核心救世神不过是个游戏宅心,也浇灭了英特尔的强座心:发布会上的每款新处理器,都将英特尔同规格的主板处理器按在地上摩擦。而新处理器的评测新座驾:X570,也于近日出现在我们的核心评测室里。这次我们就带大家看看X570的强座真容,解答各种秘密。主板

AMD X570主板首发评测:7nm核心的评测最强座驾

AMD亲自操刀!X570对比X470多了什么?不只是核心PCIe 4.0!

在X570主板发布后,强座大家了解的主板,听得最多的评测,应该就是核心PCIe 4.0新规格,都知道它速度变快,硬件需求更高,这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处远远不止PCIe 4.0,下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

首先,这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀,并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计。

我们先来对比历代Socket AM4芯片组的参数,涵盖了X370、X470与最新的X570。

注:2017年9月,USB-IF公布了最新的救世神不过是个游戏宅USB接口规范,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失,统一被划入USB 3.2的序列,三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps,下文将采用新命名法则。

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这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了,先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。

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X570芯片组中,可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道,其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道,16条给显卡,4条给满速NVMe使用,还有4条连接主板的Downlink。

而主板上是8+4+4的方案,共16条实际可用通道,与PPT一致,再加上4条连接CPU的Uplink,就是20条,处理器24条加上主板20条,总共是44条通道,再减去桥接用掉的4+4=8条,总共就36条通道可用。

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但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同,X570主板的通道分割将会有非常多的选择,可能你会看到4个SATA 6Gbps,3个NVMe x4满速接口的主板设计,也会看到8个SATA,双NVMe的主板设计,抑或是三条PCIe槽,当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作,各种排列组合,搭配方式相当丰富。

下面就来看看每个部分究竟有什么革新。

1、PCIe4.0首发登场,独步全球

这次AMD扬眉吐气了,全球首发PCIe 4.0主板,单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单,直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处,接口多到你不敢想。

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华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)

得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升,这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s),图上一排红色的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口!

但是算了一下,通道好像已经分配完了,那背后接口怎么办,不会是摆设吧?其实AMD用了一个比较取巧的方法:分时复用。

大家可以类比一下你们的路由器,100M光纤入户,4个LAN口输出,虽然每个LAN口都支持100M,但4个LAN口不可能同时跑满速吧?

回来看主板,你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西,但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗?答案显而易见,带宽是完全够用有余的。

绝大多数使用场景下,不会出现这么多接口同时满载的情况,主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用,就不会出现通道不够的情况。

并且由于PCIe 4.0速度翻倍,使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0,以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速,现在只需要两条,要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡,也只需要8条PCIe 4.0通道。

2、总线性能提升带来主板功耗与发热的提升:小风扇将成X570标配

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败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

提速,加量,直接导致南桥功耗增大,X470的南桥功耗大约为8W,而来到X570,功耗也随着速度翻了个倍,去到了15W,这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量,而怎么设计风扇让主板显得美观,更加考验设计师的功底。

3、AM4接口用到天荒地老(不无脑强迫换主板,点赞)

苏妈真的说到做到,相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂,苏妈曾经明确表示:2020年前AM4接口将不会更换。

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而在X570上,熟悉的AM4接口又出现了,向下支持Ryzen 2000处理器,但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术。

4、用料史无前例的豪华

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新一代锐龙,核心数更多,虽然TDP看着更小,但处理器对主板供电的要求会更高,以华硕这款C8F主板为例,12+4相豪华供电,ASP1405I供电主控,比C7H多了4相,比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相,更多相数的供电让每一相发热更小,电流也能做到更精准稳定,超频空间就更大了。

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主板的电路设计也改良了,PCIe 4.0对线路质量要求更加严格,在此前,曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法,但理想很丰满,现实很骨感,当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做,要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本,且如果硬开PCIe 4.0,传输信号将会存在质量不达标的问题,使用中各种大大小小的问题相继出现,没人会做这样吃力不讨好的事情。

5、首款主板厂商预置WIFI 6模块的主板

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华硕 ROG C8F标配面向未来的Wi-Fi 6

有了PCIe 4.0的劲爆速度加持,Wi-Fi 6也可以安排上路了,Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量,更多数据被打包到相同的无线电波中,编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大,可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰,但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及,路由需先行,目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少,且价格一般人接受不了,所以这会是一个面向未来的技术,但说实话,这对于移动设备来说价值更大,至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用户会用得上。

X570主板技术升级小结

这次X570主板升级与其说是改头换面,不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头,主板厂商能做到这样的新品跟进速度,就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视。台系板卡三大厂,华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT,微星的GODLIKE与CREATION,和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品,这次X570真的是来势汹汹了。

AMD X570主板首发评测:7nm核心的最强座驾

看完数据,想必大家一定心痒痒想上手了,下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测,看看新主板到底有多少斤两。

Ryzen 9 3900X搭配X470与X570性能实测

既然AMD官方已经承诺X470可以使用锐龙三代处理器,那么我们就使用Ryzen 9 3900X搭配两款主板进行性能测试,对比新旧两代主板对CPU性能的影响。

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X570代表:华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

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X470代表:华硕ROG CROSSHAIR VII HERO(Wi-Fi)

本次使用的均为华硕ROG主板,分别为X470旗舰C7H与目前的X570旗舰C8F。

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一套测试做下来,两款搭载了Ryzen 9 3900X的主板CPU成绩相差微乎其微,看来尽管是上一代X470主板也能完全发挥Ryzen 9 3900X处理器默频下的全部性能,但来到SSD成绩处,因为我们使用的是影驰的HOF PRO SSD,支持PCIe 4.0,所以支持PCIe 4.0的C8F平台就能完全发挥这块固态的全部性能,读取速度直接比C7H上快了52%,写入速度也快了35%。

PConline 评测室总结

AMD X570主板首发评测:7nm核心的最强座驾

好马配好鞍,X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来,配上Ryzen 9 3900X,PCIe 4.0的满血实力也完全解放开来,固态硬盘的读取速度能更上一层楼。

再看这款C8F主板,它的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”,供电相数更多,每相电流更小,应付16核处理器也就更加游刃有余。

大家最关心的,买X470还是X570?

AMD X570主板首发评测:7nm核心的最强座驾

其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机,在之前的台北电脑展AMD发布会后,我一直在想:是要忍忍到时买X570,还是将就下,买X470或者X370旗舰,而现在,我心里已经有了答案。

这里给出我自己的参考方向,大家可以参考一下。

一、X570所有主板供电模块强化,PCIe 4.0技术,各方面的加料,就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去。

二、X470与X370旗舰有C7H,C6E,以现在的眼光来看其用料设计还是很棒的。

三、X570即使贵,但苏妈称AM4接口在2020年前不会换,且Ryzen 3000系列以目前的首测结果来看,性能非常给力,5年内我还可以不用换主机,一步到位,还可以追上时代的脚步,享受到PCIe 4.0的福利。

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综上,我给大家一个选购意见,各位有想法的也可以评论区讨论。

一、办公,打打网游的,完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台,搭配B450主板,用个5年10年再换也不迟。

二、对游戏有点追求,但也算比较佛系的那种,你可以选择上一代X470的次旗舰,或者是X570的入门款,1000多块就能搞定的那种,再配一块3700X,满足CPU的供电需求,玩游戏也够爽快。

三、沉迷打游戏,剪片修图要求高的,有钱你就直接买X570旗舰吧,Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率,小超一下,搭配上PCIe 4.0的SSD,对工作游戏效率有不小的加成。像这款C8F,对付3950X应该也是信手拈来。退而求其次,2000多块选一块次旗舰也是可以的,这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。

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